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- 常州快克NOTEBOOK I760A BGA返修台
详细信息
QUICK BGA返修台简述：
QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I
在任何时候，NOTEBOOK I
NOTEBOOK I760A BGA返修台特点：
* 非接触式红外传感器直接测控BGA温度，焊接过程中无气流干扰，拆焊尽在掌控中
* 无需喷嘴，零成本使用
* 简单易学 ,快速入门！
* **的焊接设备制造商
* 服务周到，终生保修
NOTEBOOK I760A BGA返修系统主要技术参数
型号：
NOTEBOOK I
总功率：
2400W（max）
底部预热功率：
400W*4=1600W （红外陶瓷发热板）
顶部加热功率：
720W（红外发热管，波长约2-8μm）
顶部加热器尺寸：
60*
底部辐射预热器尺寸：
260*
*大线路板尺寸：
通讯：
RS
红外测温传感器：
0
外接K型传感器：
可选件
外形尺寸
330（L）×380（W）×440（H）mm
重量
用途：
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于笔记本电脑维修.电脑主板维修.液晶电视维修.数码相机维修等。
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