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- 常州快克NOTEBOOK A770 BGA返修台
详细信息
QUICK BGA返修台简述：
QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770采用闭环控制原理，将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的*佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度，QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770提供了*大功率为2400W的可调加热功率，顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热热风加热相结合的方式，热风局部加热对应BGA底部PCB部分，并加以温度曲线控制，红外加热部分对应整个PCB板，控制整个预热温度，防止PCB板的局部变形，使热分布均匀，从而实现高可靠的无铅焊接。
NOTEBOOK A770 BGA返修台特点：
* 采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
* 采用大功率无刷直流电机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。
* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确热量均匀。
* 强力恒流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。
* 可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。
NOTEBOOK A770 BGA返修系统主要技术参数
电源规格
220V，50Hz，2.5KW
*大线路板尺寸
330*
*小芯片尺寸
2*
*大芯片尺寸
60*
底部辐射预热尺寸
330*
热风加热温度
底部预热温度
顶部热风加热功率
700W
底部热风加热功率
700W
底部红外预热功率
1600W
侧面冷却风扇可调风速
≦3.5m3/min
红外K型传感器
3个
通讯
标准RS-232C（可与PC联机）
外型尺寸
610(L)×580(W)×520(H)mm
设备重量
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于笔记本电脑.台式电脑主板.液晶电视.手机.数码相机等芯片级维修。
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