• 常州快克QUICK855PG 可编程热风拆焊台

    详细信息

    QUICK855PG 可编程热风返修台特点:
    * 拆除芯片只需10S。
    * 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。
    * 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。
    * 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
    * 具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件。
    * 带有真空吸笔,使用方便。
    * 采用大屏幕LCD显示,可显示温度、风量、工作时间等信息。
    * 数字式温度校准,简单方便。
    * 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠,简单方便。
    * 温控精准,通过闭环温度控制,使温度稳定度达到 ±2℃。
    * 具有自动冷却及休眠功能,节省能源,同时保护发热体。
    * 可以设置工作时间,范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。 

    规格:

    输入电压

    交流220V

    功率

    1300W

    热风的温度范围

    100-500

    风量

    200L/min(6-200)

    温区

    6

    真空吸笔吸力

    0.03MP

    温度稳定度

    ±2

    流程通道数

    10

    重量

    3.8Kg

    注:1、出风量的改变,对温度毫无影响
        2、可根据实际需求订制风咀
      

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