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- 常州快克QUICK800 返修支架
详细信息
QUICK800返修平台特点：
* 全新组合式工作平台，使维修更加方便
* 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。
* 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。
* 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。规格：底板尺寸 350（L） X 250（W） mm 高度 380 mm 微调高度 60 mm 大支架尺寸 382（L） X 300（W） X 110（H） mm 小支架尺寸 216（L） X 180（W） X 82（H） mm 重量 约5.6kg -
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